全面深化改革 增強(qiáng)后勁動(dòng)能
推動(dòng)企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展
十一科技承建項(xiàng)目取得積極進(jìn)展
發(fā)布時(shí)間:2024-4-23
近日，十一科技廈門分院設(shè)計(jì)的“安意法半導(dǎo)體8英寸碳化硅外延、芯片項(xiàng)目”和“重慶三安半導(dǎo)體碳化硅襯底項(xiàng)目”兩個(gè)項(xiàng)目均已實(shí)現(xiàn)主體結(jié)構(gòu)封頂，預(yù)計(jì)今年8月將實(shí)現(xiàn)流片投產(chǎn)，比原計(jì)劃提前2個(gè)月。據(jù)悉，三安意法半導(dǎo)體項(xiàng)目總投資約300億元，全面整合了8英寸車規(guī)級(jí)碳化硅的襯底、外延、芯片的研發(fā)制造，致力于建設(shè)技術(shù)先進(jìn)的8英寸碳化硅襯底和晶圓工廠。項(xiàng)目的落地實(shí)施，進(jìn)一步鞏固了十一科技在國(guó)內(nèi)外化合物半導(dǎo)體行業(yè)主要參與者的地位。
同時(shí)，十一科技成功中標(biāo)湖北江城實(shí)驗(yàn)室科技服務(wù)有限公司先進(jìn)封裝綜合實(shí)驗(yàn)平臺(tái)工程總承包EPC項(xiàng)目，合同估算金額超3億元。該項(xiàng)目位于湖北省武漢市，是對(duì)標(biāo)國(guó)家實(shí)驗(yàn)室建設(shè)要求，聚焦以存儲(chǔ)為特色的集成電路基礎(chǔ)科學(xué)研究、應(yīng)用基礎(chǔ)研究和產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究領(lǐng)域的項(xiàng)目，這是武漢分院在總承包方面取得的重要突破。
以上項(xiàng)目的成功中標(biāo)，是十一科技東南區(qū)各分院貫徹“大區(qū)引領(lǐng)、全院一盤棋”戰(zhàn)略的精準(zhǔn)寫(xiě)照，也突顯出十一科技“地區(qū)戰(zhàn)略”的成功，是公司東南區(qū)發(fā)展的重要轉(zhuǎn)折點(diǎn)。
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