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十一科技上海積塔半導體項目順利封頂

發(fā)布時間:2019-5-28

  日前,由十一科技和中建八局聯(lián)合體總承包的上海積塔半導體特色工藝生產(chǎn)線建設(shè)項目芯片生產(chǎn)廠房主體結(jié)構(gòu)封頂儀式隆重舉行。這是十一科技承擔的上海市重大集成電路工程總包項目,其主廠房結(jié)構(gòu)的順利封頂,標志著項目將進入新的建設(shè)階段,充分應證了十一科技在該領(lǐng)域的雄厚實力和領(lǐng)先水平,將為區(qū)域擴大集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模、打造集成電路產(chǎn)業(yè)高地發(fā)揮重要作用。

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